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MC10 智能微切割系统是高质量、高精度和高通量晶体材料 SEM 样品制备的先进解决方案。
MC10 利用并向客户提供了微切割技术的增强功能。

MC10 智能桌面系统实现了半自动、可靠、可重复和快速的晶圆段和芯片横截面，切割精度高。专用软件可实现切割元件的精que定位控制和对齐。切割后的样品可立即进行检查和分析。

MC10 与 PCM 和 TMO 的组合具有目标标记、初始样品提取和zui终横截面的特点，具有高通量、高一致性精度和所产生横截面的出色自然晶格质量。

MC10 套件的此类gao级功能显着缩短了故障分析和过程监控的周转时间。

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 特征

• 半自动可控切割工艺

• 精度优于5微米，多为2-3微米

• 处理时间——一分钟

• 极小的输入样品或芯片——低至 1×1 mm

• 切割距离晶圆或芯片边缘近 1 毫米

• 连续切割多个目标

• 具有高达 1000 倍可变放大倍率的gao级光学器件

• 软件可控的切割过程

• 内置真空

• “免维护”服务模式

优点

• 周转时间大大减少

• 改进产量分析

• 改善表征

• 改善和提高 SEM 和 FIN 的利用率

• 拥有成本低

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