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新推出的MC10i智能微切割系统具备液氮喷涂能力，是结晶材料高质量、高精度、高通量SEM制样的先进解决方案。
MC10i 利用并向客户提供增强的 winning微切割技术功能。

MC10i 智能桌面系统是 MC10 平台的增强版，配备液氮喷涂功能，可实现半自动、可靠、可重复、快速切割晶圆片和芯片的高切割精度。

切割过程中的液氮喷涂通过显着提高金属线、硬质抗蚀剂层、TSV 和其他材料的横截面质量，为故障分析提供了强大的附加功能。
专用软件可实现切割元件的精que定位控制和对齐。切割后的样品可立即进行检查和分析。

MC10i 与 PCM 和 TMO 的组合具有目标标记、初始样品提取和zui终横截面的特点，具有高通量、高一致性精度和所产生横截面的出色自然晶格质量。
MC10i 套件的这些gao级功能显着缩短了故障分析和过程监控的周转时间。

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增强能力

• 裂解时可控液氮喷淋

• 金属、抗蚀剂和其他材料的高质量横截面

• 防止在切割过程中拉出材料

特征

• 半自动可控切割工艺

• 精度优于5微米，多为2-3微米

• 处理时间——一分钟

• 极小的输入样品或芯片——低至 1×1 mm

• 切割距离晶圆或芯片边缘近 1 毫米

• 连续切割多个目标

• 具有高达 1000 倍可变放大倍率的gao级光学器件

• 软件可控的切割过程

• 内置真空

• “免维护”服务模式

优点

• 周转时间大大减少

• 改进产量分析

• 改善表征

• 改善和提高 SEM 和 FIN 的利用率

• 拥有成本低

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