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MC20 智能微切割系统具有记录和切割埋藏缺陷的能力，是高质量、高精度和高通量的晶体材料 SEM 样品制备的先进解决方案。
MC20 利用并向客户提供增强的微切割技术和xian进的光学技术。

MC20 智能桌面系统配备精心设计的综合光学解决方案，结合常规白光和特殊红外光学元件，可实现半自动、可靠、可重复和快速切割晶圆片和芯片，切割精度高。

从样品的顶部和背面观察为埋藏缺陷的失效分析提供了强大的附加功能。此功能可以应对分析半导体、MEMS 设备、从封装中提取的芯片等各种故障的挑战。

专用软件可实现切割元件的jing确定位控制和对齐。切割后的样品可立即进行检查和分析。

MC20 与 PCM 和 TMO 的组合具有目标标记、初始样品提取和zui终横截面的特点，具有高通量、高一致性精度和所产生横截面的出色自然晶格质量。
MC20 套件的这些gao级功能显着缩短了故障分析和过程监控的周转时间。

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增强能力

· 针对可见和埋藏缺陷的半自动可控解理工艺

· 从样品的顶部和底部观察

· 埋藏缺陷的配准和横截面

· 先进的白光和红外光学器件

特征

• 精度优于5微米，多为2-3微米

• 处理时间——一分钟

• 小输入样品或芯片 – 低至 4×2 mm

• 离晶圆或管芯边缘近 2 mm 的切割

• 连续切割多个目标

• 具有高达 1000 倍可变放大倍率的gao级光学器件

• 软件可控的切割过程

• 内置真空

• “免维护”服务模式

优点

• 周转时间大大减少

• 改进产量分析

• 改善表征

• 改善和提高 SEM 和 FIN 的利用率

• 拥有成本低

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