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冷镶嵌材料用于不抗热和不抗压的材料镶嵌、需流动性或可渗透性更好的镶嵌料或有大批量的样品马上要封装的时候。

 
丙烯酸树脂：能够迅速固化，丙烯酸树脂通常使用在有大批数量样品需进行处理时。 
环氧树脂：具有良好的流动性和渗透材料的特性，环氧树脂通常使用在要求更好的粘合力、较少的收缩量和清晰度的时候。

EpoxyMount环氧树脂 

快速固化环氧树脂，在室温下2小时变硬，同时仍保持了良好的粘合力、硬度和zui小收缩性等质量特性。
特点： 
1. 固化时间：室温下2小时（1“直径×1”厚） 
2. 加热（38℃/ 100℉）加快固化时间到45分钟 
3. 肖氏硬度：87

QuickSet丙烯酸树脂 
QuickSet是一种快速固化树脂，用于镶嵌各种金相试样，尤其是印刷电路板和其它电子元器件
特点： 
1 . 固化时间：6-8分钟 
2. 肖氏硬度：84
3. 在PCB材料上具有良好的孔渗透性 
4. 低收缩率提高粘合力 
5. 按体积混合

QuickCure丙烯酸树脂 

具有良好的透明性、流动性、粘合性和研磨特性，可适用于多种材料
特点： 
1. 固化时间：15-20分钟 
2. 肖氏硬度：82
3. 在压力下固化时具有良好的清晰度 
4. 按体积混合

 EpoxySet环氧树脂 

低粘度的环氧树脂，具有良好的流动性和渗透性，高硬度，晶莹剔透，无收缩，固化温度低，是热敏感样品的理想选择。
特点： 
1. 固化时间：室温下8小时（1¼“直径×1”厚） 
2. 肖氏硬度：89 
3. 优异的粘合力，几乎没有收缩 
4. 低粘度，可渗透到小缝隙/孔中 
5. zui高固化温度：（54℃/130℉）